多层机头 ３层机头 ・方式：手动调芯 ・材质：MA276同等品 产品特点 ３层机头 ・分布流设计可防止接痕（减少材料停留时间） ・考虑温度分布的加热器布置（内部芯片加热器） ・DDR 可高达 100 查询/报价
